据国家知识产权局公告2024年4月15日消息，华为技术有限公司取得一项名为“一种毫米波天线的芯片及终端设备“，授权公告号CN114846694B，申请日期为2019年12月。
华为公司取得毫米波天线的芯片及终端设备专利，提升端射天线的性能
专利摘要显示，本申请提供了一种毫米波天线的芯片及终端设备，所述芯片包括：封装基板，至少一个子单元和射频芯片；其中，每个子单元包括：端射天线，设置于所述封装基板上表面，所述端射天线通过馈电线与所述射频芯片电连接，所述射频芯片位于所述封装基板下表面。本申请所提供的毫米波天线的芯片可以利用芯片的封装基板的层叠金属过孔将端射天线提升到封装基板的上表面，利用封装基板的厚度抬高端射天线相对于周边器件的高度，从而可以最大限度的降低了终端设备的金属边框对端射天线的影响，提升端射天线的性能。
发布：UWBLAB芯片实验室 本文源自：金融界 图片：UWBLAB选自华为商城