UWB专利:惠州高盛达取得带有UWB和IMU的高精度定位模组专利 - UWB芯片实验室

UWB专利:惠州高盛达取得带有UWB和IMU的高精度定位模组专利

根据国家知识产权局信息显示,惠州高盛达科技股份有限公司取得一项名为“带有UWB和IMU的高精度定位模组”的专利,授权公告号CN 222505438 U ,申请日期为2024年5月 。

专利摘要显示,本申请涉及一种带有UWB和IMU的高精度定位模组。该带有UWB和IMU的高精度定位模组包括:蓝牙芯片、UWB模块及IMU模块,UWB模块与蓝牙芯片电连接;IMU模块与蓝牙芯片电连接。本申请提供的方案,能够提高UWB模块在运动状态下的定位精度。

本文编辑:UWB超宽带实验室UWBLab.cn 源自:金融界 图:UWBlab选自惠州高盛达科技股份有限公司官网

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