UWBadmin ,作者UWB芯片实验室 - 第16页 共41页

高通Wi-Fi系统集成UWB功能,全球首个支持AI增强

2024MWC巴塞罗那报道,高通推出全新提升无线连接能力的产…

三星智能戒指 Galaxy Ring 亮相MWC 2024

当地时间2月26日,MWC 2024正式开展。 雷科技报道团…

英伟达 H200 AI 芯片或采用美光宣布量产 HBM3e 内存

美光科技宣布开始批量生产 HBM3E 高带宽内存,其 24G…

英伟达推出带有AI功能的显卡,RTX 500/1000 笔记本上跑AI!

AI 芯片巨头英伟达(NVIDIA)宣布推出全新NVIDIA…

江西企业在LED芯片领域实现产销量全球第一

作为江西省招商引资引进的重点企业,江西兆驰半导体有限公司为深…

美国射频芯片厂商Qorvo® 将收购 Anokiwave

据Qorvo官网消息,近日,Qorvo宣布已就收购Anoki…

UWB专利:三星实现测量到达角(AoA)

据国家知识产权局公告2024年1月30日,三星电子株式会社申…

OPPO终止芯片业务,公司已注销,完全放弃自研

虽然OPPO公司在2023年5月12日正式宣布,全面终止旗下…

品茗科技申请隧道施工人员定位专利,实现基于两个UWB基站对目标的二维精确定位

据国家知识产权局公告2024年1月24日,品茗科技股份有限公…

三星申请超宽带测距专利,实现基于竞争的多址接入进行UWB测距

据国家知识产权局公告2024年1月26日,三星电子株式会社申…