2024MWC巴塞罗那报道，高通推出全新提升无线连接能力的产品和技术，业界最强大的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。
高通FastConnect 7900介绍
高通FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，在降低40%系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少25%占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；另外，FastConnect 7900灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。
在FastConnect 7900中引入AI能够有效识别使用情境，分析用户当下利用Wi-Fi连接的用途，从而优化Wi-Fi相应的参数，提升整体性能表现，降低时延，提高能效；
基于AI增强特性，用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%；且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。
高通Wi-Fi系统集成UWB功能
近距离感知方面，通过集成Wi-Fi测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距（UWB），近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能，例如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航；
OEM厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。
此外，FastConnect 7900还能够支持多终端体验。例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染VR技术。通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，高通能带来更出色的体验。
这是高通在其高端移动芯片组中推出的最新一代无线连接套件，预计将为骁龙8第4代处理器的非蜂窝连接提供支持。这款6nm芯片是全球首款集成Wi-Fi、蓝牙和UWB连接功能的芯片，不再需要单独的芯片来实现UWB功能。
自从 UWB 被纳入 2019 年底 iPhone 热潮以来，其势头就已增强。它基于 IEEE 802.15.4z 标准，使用宽频谱（500 MHz 至几 GHz）和高频（6.5 GHz 至 9 GHz），远离繁忙的 ISM 频段 2.4 GHz。它可在三维空间中提供低功耗短程定位（“精细测距”）——通常距离约 200 米，定位距离约为 10 厘米。