据《日本经济新闻》2月25日报道，持续低迷的日本半导体产业基础出现复苏迹象。24日，全球芯片制造巨头台积电为其熊本工厂举行开业仪式，并决定在同一地区投建第二家工厂。韩国三星电子也将在横滨开设研发基地。
图片为：2024年2月12日拍摄的台积电设在日本熊本县的工厂。（路透社）
日本企业中，瑞萨电子公司通过积极收购获取了外部技术和人才，不断扩大在全球的影响力。在政府与民间共同努力下成立的Rapidus公司为实现最尖端半导体的国产化正在加速对北海道工厂进行设备投资。
这一系列现象并非偶然。一直身处逆风中的日本半导体产业如今迎来两股顺风。希望它能抓住机遇实现复兴。
第一股顺风就是技术趋势的变化。半导体成倍提升的性能支撑了芯片向小型化发展，但是目前已经接近物理极限。
作为对此的补充，所谓的半导体“后道工序”引起关注。半导体原料和生产设备领域的日本企业在“后道工序”中占据优势。
据日本经济产业省统计，在半导体原料领域，信越化学工业公司等日本企业占据全球49%的市场份额，生产设备也占全球市场的三分之一。日本依靠此种深厚的技术积累吸引了三星等外资的进入。台积电还在茨城县筑波市开设了“后道工序”研发基地。
另一股顺风就是地缘政治因素。长期以来，在半导体技术领域领先世界的美国并未放松对日本的警惕。但近年来美国重新评估了日本在经济安全方面的价值，并开始与其分享关键技术。
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电在日本的首个生产基地熊本工厂于24日正式开业。日本政府制定了筑牢国内芯片生产基础的战略，而吸引台积电入驻成为亮点。台积电的进驻成为起爆剂，日本将陆续新建、扩建芯片工厂，预计截至2029年将对芯片行业投入9万亿日元(约合600亿美元)资金。日本芯片行业的复兴将从熊本开始。
台积电在熊本县的第一工厂将生产逻辑芯片，其作用是在汽车和数码设备上高速处理大量信息，充当大脑角色。台积电将在熊本建设第二工厂，力争在2027年年底开始供货。
芯片线路宽度越细，其性能就越高，台积电在芯片微细化竞争中走在了世界前列。
第一工厂会批量生产12至16纳米以及22至28纳米技术成熟的芯片，第二工厂将批量生产6纳米的尖端芯片。
在日本国内，芯片企业在逻辑芯片微细化竞争中被淘汰，无法生产小于40纳米的逻辑芯片。
1988年，日本芯片生产能力堪称世界第一，在全球的市场占有率达到50%。如今在全球的市场份额已降至10%，落后于台湾地区、韩国、美国。导致日本芯片行业一败涂地的就是逻辑芯片。
台积电熊本工厂是日本芯片和数字行业战略第一阶段的开始。首先，会以吸引台积电入驻为契机，筑牢芯片制造的基础。之后，将强化使用尖端芯片的数字设备和服务，促进产业界数字化转型。
台积电在日本扩建工厂，使得日本对国内芯片行业的投资正在恢复。力争实现最尖端芯片国产化的Rapidus，也将从2027年开始在北海道千岁市批量生产2纳米芯片。【来源：参考消息网】