A股早盘震荡整理，市场量能有所收窄；午后三大指数集体震荡攀升，题材股全面反弹，创业板指、深证成指盘中均涨逾1%，北向资金明显“加仓”。盘面上来看，光伏产业链爆发，人工智能概念午后崛起，盘中存储芯片概念、算力相关概念拉升。上周，上证指数累计上涨0.63%，深证成指、创业板指分别累计下跌0.7%、0.92%。
截至上周五（3月8日）收盘，上证指数收涨0.62%报3046.02点，深证成指涨1.1%报9369.05点，创业板指涨0.97%报1807.29点，万得全A涨0.87%，万得双创涨1.44%。市场成交额8666.6亿元，北向资金方面，两市合计净流入60亿元。
消息面来看，全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立8日在北京介绍，他带领的中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片，居于国际领先水平。目前，国外的脑机接口芯片还只能做到3000多个通道，而且是单向的，而该脑机接口芯片可以做到65000通道。
半导体设备、集成电路和芯片之间的关系是什么样的呢？半导体是一种材料，它是常温下的导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的一些半导体材料，比如说硅、锗、碳化硅、氮化镓等等。可以说半导体是具有弱导电性能的材料。而半导体设备就是将这些材料生产出来的设备，主要包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等。而半导体设备这个环节恰恰是被“卡脖子”最严重的环节。芯片可以说是整个产业链的集合的统称，芯片是处于科技产业链的最顶端，它涵盖了设计、制造、封装、测试相关的这些公司。在整个芯片的制造流程中，包含了晶圆加工、硅片的氧化、光刻蚀、薄膜沉积、测试和封装等等步骤，整个过程是非常多、非常复杂的，这里面就涉及到了非常多的半导体设备和材料。
芯片实现各个环节的国产化是突破“卡脖子”限制的重要目标。3月7日，中国海关总署公布全国进出口重点商品量值数据，其中二极管及类似半导体器件进口741.7亿个，进口金额为250.7亿元，根据中国海关总署公布数据，2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。
值得注意的是，我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。得益于国家对建立更具弹性的芯片供应链的推动，在传统芯片生产领域，中国本土厂商正在积极提升产能，这些芯片用于汽车和家电等设备，不受美国当前限制措施影响。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点。感兴趣的小伙伴建议可以关注芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546）和半导体设备ETF（159516）把握A股市场芯片产业链各环节上市公司的投资机遇。
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