泰晶科技参加2024上海国际物联网展会,覆盖物联网无线通讯时频器件需求 - UWB芯片实验室

泰晶科技参加2024上海国际物联网展会,覆盖物联网无线通讯时频器件需求

IOTE 2024 第21届国际物联网展在上海世博展览馆盛大开幕,本届大会以“AIoT+X 释放数字经济潜力”为主题,汇集350余家参展企业到场展示先进的物联网技术、产品及场景化解决方案。泰晶科技(4月24日至26日)参加展会,与全球众多科技企业及行业精英,共同探讨AIoT发展。

  作为物联网行业时频器件专业级供应商,泰晶科技深度聚焦AI人工智能、5G+工业互联网、5G RedCap、Cat 1、WIFI 7等行业热点时频器件需求,展示全系列高端晶振产品,赋能物联网领域。

  泰晶科技全域覆盖物联网无线通讯时频器件需求,小尺寸音叉晶体,小尺寸高频MHz晶体谐振器,蜂窝通信需要的内置热敏电阻石英晶体谐振器,高精度导航定位温度补偿石英振荡器。

  深耕物联网领域多年,泰晶科技高度重视5G RedCap终端部署,配合高通5G RedCap 调制解调器和射频系统骁龙 X35,推出38.4MHz 8pF 光刻晶片热敏晶体谐振器产品,全面赋能物联网模组市场。

  面向未来物联网技术发展和激增的市场规模,泰晶科技将全面推出更多时频产品满足无线通信时频需要,关注毫米波雷达、北斗高精度定位、UWB定位、蓝牙AOA定位、卫星通信、NB-IOT、5G Redcap、星闪、WIFI、Zigbee、LoRa、TPUNB、Wi-SUN、NFC、PLC等重点应用技术。

欢迎投稿至UWB芯片实验室uwblab.cn

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注