北京时间10月22日凌晨，高通在骁龙峰会上正式发布Snapdragon 8 Elite（以下称为“骁龙8至尊版”）移动平台。
以高通的传统，本次发布的第四代骁龙8处理器本应被命名为骁龙8 Gen 4，但高通为了强调新平台性能的巨大提升，选择了这个新名字。按照高通的命名规则，Elite代表着旗下最先进和性能最强的产品。
在这款平台上，高通确实在多个关键领域都进行了重大架构升级，包括新一代定制的高通Oryon CPU、采用新切片架构的Adreno GPU和支持多模态的Hexagon NPU。
骁龙至尊版的核心基石是第二代Oryon CPU。它采用了台积电3nm制程工艺，以及2+6的核心设计：2颗4.32GHz的超级内核以及6颗性能内核。
这是一款几乎重新设计的CPU。根据高通技术专家的介绍，为了与前代产品拉开明显差距，高通选择从头开始打造产品，在各个方面都进行了针对性优化。
比如在超级内核方面，新平台有重大设计改变，采用了专门面向移动端打造的微架构，能效较一代产品提升了45%。
这款超级内核的最高主频达到4.32GHz，完全是桌面处理器水平，用高通的话说就是，“安卓阵营任何其它内核都无法与之相比。”
高通骁龙8至尊版处理器自带UWB
骁龙 8 至尊版配备了 FastConnect 7900 连接平台，这是高通首次将蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 整合到单芯片上。UWB 用于更精确的物体跟踪、智能家居控制和数字车钥匙等功能。
这是否意味着任何搭载骁龙 8 至尊版的手机都将具备 UWB 功能，还是制造商仍然需要添加额外的硬件，如天线？高通代表在回复 Android Authority 的电子邮件问题时表示：“FastConnect 7900 是一款单芯片 6nm 解决方案，OEM 厂商无需添加任何额外的 UWB 硬件。”
本文源自：IT168 界面新闻 等 重新编辑：UWB实验室