2020年9月初,高通宣布了骁龙4系处理器,将为入门手机带来5G芯片方案支持。

来自韩媒的报道称,知情人士透露,骁龙4系5G芯片将由三星参与代工,搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是,具体制程节点不详,从定位来看,猜测8nm可能性较高。

据悉,小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。另外,小米品牌将首发搭载该芯片的机型,也是旗下最便宜的5G手机,售价不足千元。

此外,三星代工高通骁龙4系芯片,也向外界传递了三星进军晶圆代工行业的决心。根据TrendForce统计预测,今年第三季度,三星在全球晶圆市场的份额为17.4%,台积电高达53.9%,虽然二者之间尚存差距,但三星已经有了与台积电同台竞争的资格。

值得一提的是,三星此前已经表示将投资133万亿韩元(约合7653亿元),旨在2030年前超越台积电登上全球第一大晶圆厂的宝座。

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