此前苹果已经发布了A14芯片，作为全球首颗采用台积电5nm工艺的芯片，其集成118亿个晶体管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用台积电5nm工艺，所付出的代价也是相当高的！
最近美国CSET的一份研究报告指出，台积电5nm制造的12吋晶圆成本约为16988美元，远高于7nm约为9346美元的成本，该报告同时还估算出了每颗5nm芯片的制造成本。
以英伟达P100 GPU为例，这款产品采用台积电的16nm节点处制造，包含了153亿个晶体管，裸片面积为610平方毫米。若按此计算，每片300mm直径的晶圆只可以制造71.4颗5nm芯片，平摊单颗芯片成本将高达238美元，约合1600元人民币。
事实上这还只是晶圆制造成本，而一颗芯片的诞生还需要包含设计成本和封装、测试成本，这部分的成本也是非常高的。
有市场研究机构给出数据，芯片的成本迅速暴增，7nm芯片设计成本为3.49亿美元，5nm芯片设计成本将增至4.76亿美元。也就是说，像设计一款A14或者麒麟5nm芯片，总成本可能高达近5亿美元。
该机构通过调查估算后，给出了每颗芯片的设计和封装、测试成本，分别为108美元和80美元。
如果这份研究报告的准确性高的话，那么意味着一颗5nm芯片支付的总成本将可能达到426美元，约合2900元人民币。
设计一款5nm芯片的总成本将高达近5亿美元，那平均到每颗芯片的成本有多高？CSET在报告中的模型类比了英伟达P100 GPU，这款GPU基于台积电16nm节点处制造，包含153亿个晶体管，裸片面积为610 平方毫米，相当于晶体管密度25 MTr/mm 2。
由此计算，直径300毫米的硅晶片能够生产71.4颗 610平方毫米的芯片。
假设5nm GPU的芯片面积为610平方毫米，并且晶体管密度比P100 GPU高，达到907亿个晶体管。下表中是用模型估算的台积电90至5nm之间的节点晶体管密度。在90至7nm范围内的节点，模型使用具有相同规格的假想GPU，包括晶体管除晶体管密度，假想的5nm GPU与假设节点关联。
当然，这么估算也只是最理想的状态，考虑到5nm工艺才开始正式量产，所以可能会有比较高的损耗，同时光刻机的成本也极高，因为要重度依赖极紫外光EUV技术，而一台EUV光刻机的价格高达1.2亿美元。
昂贵的设备和工艺成本，推动了芯片价格的上涨，这是无法避免的。正如2018年的时候，对于媒体咨询5nm的价格，台积电官方表示，预计在5nm投资了250亿美元，到时候各位就知道以后价格是多少了！
所以从这些情况来看，5nm芯片价格肯定是要提升了，如此一来手机厂商肯定也坐不住了，自然要考虑提升手机的价格的事情。正因为在成本上提升了很多，所以多方消息都有爆料，苹果今年将对部分配件和配置进行阉割，以降低综合成本。