环旭电子(601231.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司的WiFi模组、UWB模组，都很适合应用于AR/MR产品，目前也与多个客户有相关的合作项目，但公司目前尚无针对AR/MR设备的高集成度专用SiP模组产品量产。SiP模组“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的特点，非常契合AR/MR产品的需求，未来在AR/VR领域将会有广泛应用的机会。
环旭电子介绍：（UWBLAB定位实验室收集自该司官网）
环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。与旗下子公司Asteelflash共同在全球为品牌客户提供通讯类、云端及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、欧洲、美洲及非洲四大洲。