苹果M3芯片3纳米亮相,可用于研发AI软件 - UWB芯片实验室

苹果M3芯片3纳米亮相,可用于研发AI软件

北京时间10月31日早上8点,苹果举办名为“Scary Fast(快得吓人)”线上发布会,发布了全新的M3芯片系列,包括M3、M3 PRO和M3 MAX,以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑以及24英寸iMac。本次发布会仅持续了半个小时,可谓“史上最短苹果发布会”,也是“快得吓人”,尽管果粉不用再为发布会熬夜,但从网络反响来看,发布会上的“挤牙膏式”内容也遭到部分网友吐槽。本次发布会的最大看点之一是新的M3芯片。

M3是第一款基于3纳米制程工艺架构的苹果芯片,还引入一项全新技术——动态缓存,同时带来硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需。苹果称,M3图形处理器在功耗减半的情况下,即可达到与M1相当的性能,而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。

M3的性能核心比M1快30%,比M2快15%。由于采用了新的架构,该芯片的功耗也比过去的芯片低,提供8核GPU和10核GPU的版本。

以M3为例,M3芯片搭载250亿个晶体管,比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器,带来比M1快达65%的图形处理性能,支持最高可达24GB的统一内存。

苹果M3芯片

在M3 芯片之后,苹果也发布了比M3快40%的M3 Pro和快250%的M3 Max芯片,苹果特别强调,具有16核CPU、40核GPU的M3 Max将可以被用于研发AI(人工智能)软件。苹果表示,所有的M3芯片在计算机上都有至少22个小时的电池寿命。

苹果表示,M3、M3 Pro 和 M3 Max芯片还引入增强型神经网络引擎,用于加速强大的机器学习(ML)模型。与M1系列芯片相比,新的神经网络引擎带来最高达 60% 的速度提升。其中,M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到920亿个,40核图形处理器比M1 Max速度最快达 50% ,还支持最高达128GB的统一内存,便于AI开发人员处理含有数十亿个参数的大规模 Transformer 模型。

M3的发布标志着苹果首次转向3纳米技术,该技术能够容纳更多的晶体管,在更小的空间内发挥更强的性能,能够节省电池寿命。

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