芯擎科技国产自动驾驶高阶芯片芯片AD1000震撼亮相 - UWB芯片实验室

芯擎科技国产自动驾驶高阶芯片芯片AD1000震撼亮相

2024年3月22日,以“越尽千峰,生生不息”为主题的亿咖通科技生态日(ECARX Tech Day 2024)成功举办。来自国内外众多整车品牌、生态企业和行业伙伴等齐聚杭州,一同奉献了一场科技盛宴。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士率团队出席大会,并重磅揭晓芯擎科技的全场景高阶智驾新品 – 龍鹰智驾系列AD1000。

ECARX Tech Day 2024芯擎科技

全新亮相的AD1000延续了龍鹰系列高举高打的策略,对标目前国际市场最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等方面全面超越。AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力强劲:CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS, 通过多芯片协同可实现最高1024 TOPS算力。AD1000集成高性能VPA与ISP,内置ASIL-D功能安全岛,拥有丰富接口,可全面满足L2至L4级智能驾驶需求。

龍鹰智驾芯片AD1000是业内领先的自动驾驶高阶芯片,芯擎科技正在与众多自动驾驶科技公司,一级供应商和主机厂合作,打造开放的算法和生态体系,并致力于为中国乃至国际车厂提供国产的高阶自动驾驶全栈解决方案。

此外,基于芯擎科技舱驾系列“龍鹰一号”的舱行泊一体计算平台成为活动的另外一个亮点。“龍鹰一号”单芯片舱行泊一体解决方案,支持四路高清屏(4K/2K),舱内视觉DMS/OMS/Face ID,自动泊车辅助和舱外泊车等ADAS L2功能,能够大幅降低整车成本。芯擎科技联手众多伙伴开展合作,从底层SoC到平台软硬件、AI工具链、算法和应用生态等方面,提供端到端的舱行泊解决方案,提高用户系统应用的灵活性、便利性和扩展性,从而为车厂的降本增效赋能。

芯擎科技基于智能座舱和智能驾驶的整体规划,陆续推出了具备充足算力并支持域控融合的高阶系列产品和解决方案,并在已搭载车型中表现不凡,获得很高的用户评价。作为国产高阶车规级芯片的领航者,芯擎科技希望与生态伙伴一起,不断拓展在高性能和高性价比领域的合作,推动汽车智能化在全球范围内的演进。

来源|芯擎科技
编辑|UWBLAB芯片实验室

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