最新产业链相关报道（4月2日消息），联电（UMC）公司近期收到的订单主要来自苹果功率放大器（power amplifier）供应商威讯联合半导体（Qorvo）。
有媒体解读为联电（UMC）公司已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。
威讯（Qorvo）主要负责为苹果设计新的 iPhone 天线组件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。这些新芯片采用联电的 3DIC 技术，由联电制造。
威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂，本次之所以和联电合作，是因为威讯今年年初并购了 Anokiwave 公司（一家无线通信芯片厂），威讯将 Anokiwave 的部分订单外包给联电，而双方生产的天线产品将应用于苹果新款 iPhone 上，目前正在逐步增加产量。
势必要保证苹果公司订单。
图片及来源：IT之家
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