信维通信取得小型化UWB天线专利,更好地适应轻薄设备 - UWB芯片实验室

信维通信取得小型化UWB天线专利,更好地适应轻薄设备

据国家知识产权局公告(UWBLAB注2024年1月18日),深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种小型化UWB天线“,授权公告号CN220358321U,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种小型化UWB天线,包括基板,所述基板的底面设有地层,所述基板的顶面设有呈L字型排列的三个矩形金属片,所述基板内设有用于为所述矩形金属片馈电的馈电线;所述矩形金属片上设有T型槽,所述T型槽包括相连通的第一槽与第二槽,所述第一槽平行于所述矩形金属片的长侧边,所述第二槽连通所述矩形金属片一长侧边;所述馈电线与所述矩形金属片的连接处位于所述第一槽远离所述第二槽一侧;所述基板内设有接地柱,所述接地柱连接所述矩形金属片与地层,所述第二槽的两侧分别设有所述接地柱。本UWB天线能够实现小型化,可以更好地适应于轻薄化移动终端设备。

UWBLAB(UWB芯片实验室)解释就是一种小型化UWB天线专利,该专利技术能实现小型化,更好地适应于轻薄化移动终端设备。

欢迎投稿至UWB芯片实验室uwblab.cn

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