宇都通讯宣布车载超宽带（UWB）定位芯片 YD9605 流片成功。
2019 年前后，全球半导体巨头恩智浦的车规级 UWB 芯片推出，掀起了这一技术路线在汽车产业应用的热潮，今年已经有至少 5 家汽车厂商宣布要将该技术 ” 上车 “。
中国引领的新能源汽车井喷式发展带来的契机，作为有底气喊出 ” 国内唯一在 UWB 芯片拥有超 10 年经验研发团队 ” 的 UWB 芯片企业，宇都通讯团队也瞄准了 UWB 芯片与汽车智能化结合方向。
宇都通讯成立初期，手握有线射频宽带和超宽带通讯芯片核心技术，但当时这家创企并没有聚焦于车规级 UWB 芯片。
时值 2012 年，广电总局的一份订单递到了王俊峰面前，他当机立断，率领核心团队回国创业。当时，国内有线宽带芯片多依赖于进口，因此，广电总局想要支持国内企业构建自己的标准，通过射频技术进行高速数据传输。广电总局庞大的用户量证明了这一市场的发展潜力，也让王俊峰萌生了回国创业的想法。
深厚的有线射频宽带和超宽带通讯芯片核心技术的积累更是其创业的更强力支撑。王俊峰曾在熵敏通讯任芯片架构师、美国博通任无线互联首席工程师，他领导设计的有线射频宽带芯片曾占据美国三网融合 80% 市场，领导开发的 Wi-Fi、蓝牙二合一芯片出货量超 10 亿颗。
与此同时，在博通，王俊峰还领导了超宽带的算法和芯片架构预研，为其在 UWB 技术的研发打下了基础。后续，他在恒原微电子带领团队一年成功流片全球第一颗射频混合电路超宽带 SoC 单芯片，后期又研发出全球第一款超宽带千兆通讯芯片。
这之后，宇都通讯的芯片研发、量产之路缓缓铺开。2018 年，宇都通讯的第一款 6 系列芯片量产，如今，其第二款芯片车载超宽带（UWB）定位芯片 YD9605 也已流片成功。
宇都通讯的核心研发团队也拥有了这样一个 ” 金牌标签 “，是国内唯一在 UWB 芯片领域有 10 年经验的团队。
从 UWB 芯片行业来看，其市场应用正在围绕两种设备形态展开，一种是苹果引领的 AirTag、iPhone 等消费电子设备，另一种潜力市场的应用场景就是汽车领域。
在王俊峰看来，他们此前研发的全球首款千兆超宽带芯片在技术上已经实现突破，但苦于当时并没有可以广泛应用的市场，当下，以汽车为中心的 UWB 芯片应用将成为第一个爆发点。
现在国内更多的 UWB 芯片创业公司聚焦在手机市场，车规级 UWB 芯片相比于手机 UWB 芯片对性能、安全性要求更高，功能实现也有很大区别，企业想要迅速转向车规级 UWB 芯片需要投入更多的人力、资金。
一开始，车厂应用一种新的技术路线一定会选择大厂的解决方案，原因在于其方案的成熟度会更高，车厂可以直接拿来用，即使其需要对恩智浦的 UWB 芯片进行硬件适配改装也在其可接受范围内。
因此，对于宇都通讯这样的小企业来说，想要让车厂抛弃现成的恩智浦解决方案，去选择一家小公司的产品更是难上加难。
想要和头部玩家竞争，宇都通讯的首要目标就是芯片产品性能过硬。王俊峰透露，YD9605 在主要指标上与恩智浦的车规级 UWB 芯片性能相当。
差异化的竞争点是宇都通讯抢占市场的关键，其中包括更高的集成度、更高的性价比。
他补充道，YD9605 的量产版会实现比恩智浦更高的集成度。在芯片中，宇都通讯会集成更多的外围器件，同时在价格上会比恩智浦有更高的竞争力。
此外，想要让车厂更换解决方案的另一大关键，就是让其更换软硬件的成本降到最低。王俊峰透露，在性能相当的情况下，车厂基本上可以平移更换成宇都通讯的车规级 UWB 芯片。
并且与大公司相比，小企业的优势在于与客户的联系更为紧密，对车厂产品的需求能快速反应。一些厂商在应用 UWB 芯片时，往往会提出一些定制化的需求集成到芯片中，但大公司由于其产线的成熟度较高，基本不会照顾到其量产产品以外的需求，而小企业的灵活度更高，就可以快速跟进迭代芯片以满足车厂的个性化需求。
回到产品来看，UWB 芯片的研发难度并不低，它涉及射频电路、模拟电路等核心部件。因此，宇都通讯要先进行产品定义，再去完成合理的产品架构，” 优秀的架构和团队深厚的经验积累能使得芯片设计的风险降到最低。” 王俊峰谈道。此举一方面能减少产品的失败概率，保证产品的性能，同时可以有效控制成本。
因此，宇都通讯的研发团队涉及 SoC 集成、算法、软件等 7 大领域的核心人才，覆盖芯片从产品定义、架构设计等各个重要环节。王俊峰强调说，这些技术点有漏洞的话，出来的产品就达不到真正的市场需求。
再加上，其研发团队此前多次合作流片、量产的经历，使得宇都通讯的芯片研发进程不断加速。
在全栈研发团队的不懈努力下，仅一年时间，宇都通讯的超宽带定位芯片 YD9605 就流片成功了，并计划于今年年底量产。